機械力化學磨削是利用軟磨粒與工件接觸處產生的機械力化學現象，去除工件表面的微小物質。新型光整加工方法近年來在生產加工領域得到了廣泛的應用。其主要優點是經濟性好，生產率高，半導體等晶體加工精度高。

1. 濕式機械力化學研磨

濕式機械化學研磨可用于硅片的最終整理。它使用直徑為0.01微米的二氧化硅磨料微粉，將膠體液體均勻地混合在弱堿溶液中作為磨料劑。質地細膩的軟泡沫多胺人造革..

磨削時，工件直徑大，沒有柔軟的皮革網狀平面，因此在高速，高壓條件下，工件可在棉卷的磨料層的表面之間形成。棉卷的表面不規則性，盡管輕微，有的另一工件的接觸位置，風和雨，但該磨料工件和研具之間均普遍。當處理時，在晶片表面可以軟搭接和磨料除去水膜的形成。因此，拋光不是直接由搭接的機械作用，但除去由棉卷水合膜生產的，因此，可以進行良好的研磨。

然而，這些新型光整加工方法與上述并不完全相同，由于水化膜有時斷裂，硅片表面將存在加工缺陷。然而，這些缺陷可以通過清洗或HF水溶液腐蝕來消除，并且仍然可以得到沒有任何加工缺陷的表面..增加磨削壓力或減少磨削液的供應，增加了硅片表面的缺陷；當磨削速度增加時，由于水表面的漂浮現象，使磨削液膜層增厚，從而減少了硅片的表面缺陷。

為了降低磨削效率，機械化學磨削可分為兩個步驟: 第一步是使用粗磨料和通風良好的研磨工具，為了使研磨液膜變薄，利用磨料和工具表面的機械作用破壞水化膜，使研磨工具和硅片直接接觸，從而提高研磨效率。

2.干機械和化學研磨

干式化學拋光搭接作為玻璃板，軟二氧化硅研磨劑拋光藍寶石。研磨，在二氧化硅的表面和藍寶石之間的接觸會產生化學反應，以產生軟容易地除去富鋁紅柱石，使得高質量的工件表面上。

干機械化學磨削的特點如下：

(1)化學反應范圍小，有利于加工，磨料粉反應性強，可明顯提高磨削效率，甚至比1微米粒度的金剛石粉還要高。

（2）工件表面不會產生劃痕，即使使用300攝氏度的熱磷酸蝕，也不會出現加工缺陷，因此磨削后的工件可以獲得良好的鏡面。

(3)研磨刀具磨削后采用玻璃板制成，研磨過程中研磨刀具幾乎沒有彈性變形，工件形狀的邊緣不會塌陷。

在生產過程中，有研磨的方法很多，拋光只是上述化學機械拋光的網站上常見的新型光整加工方法之一。對于加工企業，生產加工時間必須根據其自身的特點選擇適合自己的工作方法，這樣不僅提高工作效率，而且成本高。